在科技日新月異的今天，自動駕駛技術作為未來出行的核心驅動力，正逐步從概念走向現實。作為這一領域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱、“黑芝麻智能”）憑借其領先的車規級自動駕駛計算芯片和平臺技術，正引領著行業的變革。近日，黑芝麻智能國際控股有限公司（Black Sesame International Holding Limited）宣布通過港交所上市聆訊，邁出登陸港股的重要一步，同時也正式拉開黑芝麻智能香港IPO的序幕。

黑芝麻智能：國內智能駕駛汽車芯片領域的領軍企業

2016年，黑芝麻智能注冊成立。公司創始人團隊來自海歸技術專家，曾任職于OmniVision、博世等公司，擔任軟件工程副總裁、亞太區總裁等崗位。

2020年，黑芝麻智能推出華山系列芯片A1000和A1000L，是國內首款具有自有IP核的高算力自動駕駛SoC。

2021年，黑芝麻智能推出華山系列芯片A1000 Pro，是國內首款超過100 TOPS算力的自動駕駛SoC。

2022年，黑芝麻智能量產華山系列芯片，部署安裝在與吉利汽車、東風汽車的合作車型中。

2023年，黑芝麻智能發布武當系列芯片C1200，是業內首個集成自動駕駛、智能座艙和車身控制等計算域的產品。

2024年，黑芝麻智能通過港交所聆訊，擬在香港主板上市，聯席保薦人為中金公司和華泰國際，如成功上市，黑芝麻智能將成為繼晶泰科技之后第二家利用18C章上市的特專科技公司。 

黑芝麻智能：技術實力與產品優勢

黑芝麻智能是一家車規級計算SoC(系統級芯片)及基于SoC的智能汽車解決方案供應商。公司推出的華山系列高算力SoC以及武當系列跨域SoC，不僅擁有卓越的計算性能和低功耗特性，還具備高度的安全性和可靠性，能夠滿足自動駕駛系統對高精度感知、實時決策和高效控制的需求。此外，黑芝麻智能還提供了完整的自動駕駛、車路協同解決方案，包括基于車規級設計、學習型圖像處理、低功耗精準感知的自動駕駛感知計算芯片和自動駕駛計算平臺，為自動駕駛產業鏈的快速發展提供了有力支持。

黑芝麻智能：全球第三大供應商，未來可期

隨著自動駕駛技術的不斷成熟和應用場景的持續拓展，黑芝麻智能在全球市場上的影響力日益增強。根據弗若斯特沙利文的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能在中國及全球的市場份額分別達到了5.2%和4.8%,是全球第三大供應商，其產品在國內外多個知名汽車品牌中得到了廣泛應用。成立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創投、上汽集團、招商局創投、海松資本、騰訊、博原資本、東風汽車集團、小米長江產業基金、蔚來資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國投招商、聯想創投等知名VC及產業資本的投資。

黑芝麻智能：多元化客戶布局加速自動駕駛SoC商業化進程

黑芝麻智能憑借其SoC解決方案在乘用車、商用車及V2X場景的廣泛應用，構建了多元化的客戶體系。目前，黑芝麻智能已與49家汽車OEM及一級供貨商建立了緊密合作關系，其中包括一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等業界巨頭。尤為矚目的是，黑芝麻智能已成功從16家核心客戶處獲得針對23款車型量產SoC產品的意向訂單，這一成就相較于初次遞交IPO時有了顯著增長，彰顯了其在市場中的強勁競爭力。

更令人振奮的是，從2021年至2023年，黑芝麻智能的客戶數量實現了從45名到85名的飛躍式增長，這一數據不僅是對公司市場拓展戰略的有力證明，也預示著其未來業務發展的廣闊前景。這些合作不僅為黑芝麻智能帶來了穩定的收入來源，更為其在自動駕駛芯片領域的持續創新和市場深耕奠定了堅實基礎。

黑芝麻智能： 融資需求與資金用途

黑芝麻智能此次沖擊港股IPO，主要目的是為了滿足公司未來發展的資金需求。根據公司招股書顯示，IPO融資的80%將用于未來5年的研發投入，以進一步加強公司在自動駕駛芯片領域的技術優勢和市場地位。此外，黑芝麻智能IPO的成功將為公司帶來更多的資金支持和發展機遇，助力黑芝麻智能在技術研發、市場拓展、人才引進等方面實現更大的突破。

黑芝麻智能港股IPO：自動駕駛芯片產業崛起的里程碑

黑芝麻智能的港股IPO之旅，不僅是公司發展歷程中的一個重要里程碑，更是中國自動駕駛芯片產業崛起的縮影。作為行業的領航者，黑芝麻智能以其卓越的技術實力、敏銳的市場洞察力和堅定的創新精神，正引領著自動駕駛芯片領域的變革與發展。未來，隨著技術的不斷突破和市場的持續拓展，我們有理由相信，黑芝麻智能將在自動駕駛的廣闊藍海中乘風破浪，書寫出更加輝煌的篇章。

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