在智能駕駛技術的浪潮中，芯片作為核心驅動力，正以前所未有的速度推動著汽車行業的變革。作為這一領域的佼佼者，黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）憑借其創新的芯片設計技術，正逐步成為智能駕駛計算芯片市場的領航者。6月12日，黑芝麻智能正式通過港交所上市聆訊，邁出登陸港股的重要一步。作為國內自動駕駛芯片領域的主要玩家之一，同時也是2023年3月31日港交所18C規則生效以后，第一家以此規則正式遞交A-1上市文件的企業。此前，黑芝麻智能于2023年6月30日首度遞表港交所，沖刺“國內自動駕駛計算芯片第一股”。
黑芝麻智能：高性能低功耗車規級智能芯片設計前沿
黑芝麻智能科技有限公司在芯片設計領域展現出了卓越的實力與創新精神。公司自2016年成立以來，便專注于車規級自動駕駛計算芯片和平臺的研發，致力于以自研技術引領智能駕駛的新紀元。黑芝麻智能的芯片設計不僅融合了高性能的CPU、GPU、NPU等核心組件，還集成了先進的圖像處理ISP和深度神經網絡加速器NPU，為智能汽車提供了強大的計算能力和智能處理能力。其明星產品如華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC，均體現了公司在芯片設計方面的深厚底蘊和前瞻布局。黑芝麻智能通過不斷優化算法、改進電路設計和采用先進的封裝技術，成功實現了高性能、低功耗和低成本的SoC設計，為全球汽車產業帶來了領先的智能芯片解決方案。
黑芝麻智能芯片：市場需求持續增長
隨著智能駕駛技術的不斷發展，市場對高性能計算芯片的需求持續增長。黑芝麻智能憑借其領先的技術實力和豐富的產品線，正逐步滿足市場的多樣化需求。特別是在新能源汽車和智能網聯汽車領域，黑芝麻智能的芯片更是成為了眾多車企的首選。根據招股書，黑芝麻智能已與49多家汽車OEM及一級供貨商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。黑芝麻智能從16家汽車OEM及一級供貨商獲得意向訂單，已就23款車型量產SoC產品，包括A1000的18款車型，涉及11家汽車OEM及一級供貨商；A1000L的四款車型，涉及四家汽車OEM及一級供貨商。
黑芝麻智能芯片設計：持續技術創新
面對快速變化的市場需求和技術挑戰，黑芝麻智能將繼續加大研發投入力度，推動芯片設計的持續創新。未來，黑芝麻智能將致力于提升芯片的算力、降低功耗、增強數據安全性和算力隔離能力等方面的工作。同時，還將積極探索新的應用場景和商業模式，為智能駕駛技術的發展注入新的動力。
#黑芝麻智能
#黑芝麻智能科技有限公司
#黑芝麻智能芯片設計
#黑芝麻智能芯片
#黑芝麻智能上市
#黑芝麻智能香港上市
