黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”)，作為自動駕駛技術領域的佼佼者，憑借其深厚的技術積累和前瞻性的戰略眼光，正引領著自動駕駛技術的新風尚。黑芝麻智能于2024年6月12日通過港交所聆訊，擬在香港主板上市，聯席保薦人為中金公司和華泰國際，如成功上市，將成為繼晶泰科技之后第二家利用18C章上市的特專科技公司。
黑芝麻智能：創新驅動的自動駕駛先鋒
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自成立之初便確立了“讓出行更智能、更安全、更便捷”的企業愿景。作為一家專注于智能汽車計算芯片及基于芯片解決方案的高科技研發企業，黑芝麻智能不僅擁有全球領先的自動駕駛計算SoC（System on Chip）及基于SoC的解決方案，還致力于通過持續的技術創新，推動自動駕駛技術的普及與標準化發展。
黑芝麻智能分別在武漢、硅谷、上海、成都、深圳、重慶、新加坡成立研發及銷售中心，目前已有超過1000名員工，核心團隊均來自博世、OV、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業內頂尖公司，平均擁有15+年的行業經驗，。這一強大的技術陣容，為黑芝麻智能在自動駕駛領域的持續突破提供了堅實的支撐。
黑芝麻智能：深耕車規級芯片，引領技術革新
黑芝麻智能的核心競爭力在于其自主研發的系統級芯片設計、學習型圖像處理、低功耗精準感知等核心技術。這些技術不僅為自動駕駛應用場景提供了完整的商業落地方案，還推動了自動駕駛技術的快速發展。
黑芝麻智能華山系列：高性能自動駕駛計算芯片
黑芝麻智能的華山系列芯片，作為車規級高性能自動駕駛計算芯片的代表，包括A1000、A1000L、A1000Pro等多款產品，均采用16nm制程工藝，具備強大的算力和低功耗特性。這些芯片廣泛應用于自動駕駛汽車的感知、決策、控制等關鍵環節，為自動駕駛系統提供了堅實的算力支持。
此外，黑芝麻智能還在緊鑼密鼓地開發下一代SoC——華山A2000。預計于2024年推出，2026年量產的A2000系列，將采用7nm FFC汽車工藝，算力提升至250 TOPS，約為A1000的5倍。這一技術飛躍，無疑將進一步提升黑芝麻智能在自動駕駛計算芯片領域的領先地位。
黑芝麻智能武當系列：跨域計算芯片平臺
除了華山系列芯片外，黑芝麻智能還推出了業內首個智能汽車跨域計算芯片平臺——武當系列。該平臺能夠覆蓋座艙、智駕等智能汽車內部多個不同域的需求，具有多域融合的能力。武當系列芯片的推出，標志著黑芝麻智能在智能汽車計算芯片領域實現了從單一功能到多域融合的跨越式發展。
黑芝麻智能：深耕國內市場，拓展全球版圖
憑借卓越的技術實力和豐富的產品線，黑芝麻智能已經在國內市場取得了顯著的成績。根據商業咨詢公司Frost & Sullivan的資料，按2022年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已經是全球第三大供應商；同時，2023年在中國市場的份額達到了7.2%，較2022年提升了2個百分點。
在深耕國內市場的同時，黑芝麻智能還積極拓展海外市場。公司已與多家國際知名汽車廠商及一級供貨商建立了合作關系，為其提供高性能、低成本的自動駕駛計算芯片及解決方案。未來，隨著自動駕駛技術的全球化趨勢加速，黑芝麻智能有望在全球市場占據更大的份額。
#黑芝麻智能
#黑芝麻智能科技有限公司
#Black Sesame Technologies
#黑芝麻智能芯片
#黑芝麻智能香港上市
#黑芝麻智能上市
