在當今汽車產業向智能化、網聯化轉型的浪潮中，車規級計算SoC（系統級芯片）作為智能汽車的核心驅動力，正逐步成為市場關注的焦點黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”），作為這一領域的佼佼者，憑借其卓越的技術實力、豐富的產品線以及廣泛的市場布局，正引領著車規級SoC市場的快速發展。黑芝麻智能港交所公告，申請通過香港IPO發行3700萬股股票，發行價指導區間為每股28.00-30.30港元，預計股票將從8月8日開始交易。
黑芝麻智能：崛起于車規級SoC藍海
黑芝麻智能是專注于自動駕駛計算芯片與平臺技術的高科技研發企業。黑芝麻智能基于自主研發的系統級芯片設計、學習型圖像處理、低功耗精準感知等核心技術，為自動駕駛應用場景提供完整的商業落地方案。黑芝麻智能自成立之初，便專注于設計、開發及執行智能汽車系統芯片技術，致力于成為車規級SoC領域的領航者。
黑芝麻智能：技術積累與突破
經過數年的深耕細作，黑芝麻智能在車規級SoC領域取得了顯著的技術突破。黑芝麻智能成功設計并推出了多個系列的車規級SoC產品，包括黑芝麻智能華山系列高算力SoC和黑芝麻智能武當系列跨域SoC，這些產品不僅性能卓越，而且高度符合車規級標準，為智能汽車的自動駕駛、智能座艙等核心功能提供了強有力的支持。
黑芝麻智能：融資歷程與股東陣容
自成立以來，黑芝麻智能憑借其出色的技術實力和市場前景，吸引了眾多知名VC及產業資本的青睞。從北極光創投、上汽集團到招商局創投、海松資本，再到騰訊、小米、博原資本、東風汽車集團等巨頭，黑芝麻智能共完成了10輪融資，融資額總計約6.95億美元，約合人民幣50億元。這些資本的注入，不僅為黑芝麻智能提供了充足的資金支持，還帶來了豐富的產業資源和市場渠道，加速了黑芝麻智能的成長步伐。
黑芝麻智能：估值飆升，市場認可
隨著黑芝麻智能業務的不斷拓展和技術的持續創新，黑芝麻智能的市場價值也得到了顯著提升。2021年12月，在完成最后一輪融資后，黑芝麻智能的估值已從最初的1810萬美元增至22.18億美元，約合人民幣160億元。這一估值的飆升，不僅體現了市場對黑芝麻智能技術實力和市場前景的高度認可，也為其后續的發展奠定了堅實的基礎。
黑芝麻智能：技術創新與產品迭代
技術創新是黑芝麻智能持續發展的核心動力。未來，黑芝麻智能將繼續加大研發投入，聚焦芯片設計、算法優化、系統集成等關鍵技術領域，推動產品不斷迭代升級。同時，黑芝麻智能還將積極探索新技術、新應用與車規級SoC的融合創新，為智能汽車提供更加智能化、高效化的解決方案。
黑芝麻智能：生態構建與產業協同
在推動自身發展的同時，黑芝麻智能還將致力于構建基于車規級SoC的智能汽車解決方案生態體系。黑芝麻智能將通過加強與產業鏈上下游企業的合作與交流，共同推動智能汽車產業鏈的協同發展；同時，黑芝麻智能還將積極參與行業標準制定、產業論壇等活動，為行業的健康發展貢獻自己的力量。
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