2024年8月8日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功掛牌上市，股票代碼的閃耀登場，標志著這家年輕的創新企業正式邁入了資本市場的新階段，同時也為智能汽車芯片行業注入了新的活力與希望。
港交所新寵：黑芝麻智能“18C”機制下的璀璨綻放
作為第二家以“18C”章程登陸港交所的特專科技公司，黑芝麻智能的上市無疑成為了市場關注的焦點。這一里程碑式的成就不僅彰顯了黑芝麻智能在智能汽車芯片領域的卓越實力和深厚積累，也進一步證明了香港資本市場對于創新科技企業的包容性和支持力度。通過“18C”機制，黑芝麻智能得以更加便捷地獲得資本市場的青睞，為其未來的發展提供了強有力的資金保障和市場信心。
基石投資者加持：產業巨頭共繪發展藍圖
在黑芝麻智能的IPO過程中，啟城發展有限公司（廣汽集團間接全資附屬公司）和Joyson Electronic USA LLC（均勝電子全資附屬公司）作為基石投資者積極參與認購，累計投入990萬美元。這一舉動不僅體現了兩大產業巨頭對黑芝麻智能在智能汽車產業鏈中價值的高度認可，也彰顯了他們對于黑芝麻智能長期發展前景的堅定信心。通過基石投資者的加持，黑芝麻智能將能夠更加穩健地推進其技術創新和市場拓展戰略，進一步鞏固其在智能汽車芯片領域的領先地位。
技術創新引領：黑芝麻智能的“華山”與“武當”雙劍合璧
自成立以來，黑芝麻智能始終致力于車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案的研發與創新。經過多年的深耕細作，黑芝麻智能成功推出了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩大系列的車規級SoC產品。這些產品不僅具備高性能、低功耗、高可靠性等優異特性，還能夠滿足不同客戶對于智能汽車芯片的多樣化需求。此外，黑芝麻智能還基于SoC平臺自主研發了ISP和NPU等核心IP核SoC、中間件和工具鏈的算法及支持軟件，形成了完整的智能汽車解決方案體系。這些技術創新成果不僅為黑芝麻智能贏得了市場的廣泛認可，也為黑芝麻智能在智能汽車芯片領域的持續領先奠定了堅實的基礎。
黑芝麻智能市場地位凸顯：全球第三大供應商的中國力量
根據弗若斯特沙利文的權威數據顯示，按2023年車規級高算力SoC的出貨量計算，黑芝麻智能已經躍居全球第三大供應商之列。這一成績的取得不僅是對黑芝麻智能技術創新能力和市場開拓能力的充分肯定，也展示了中國企業在智能汽車芯片領域的強大競爭力和發展潛力。同時，黑芝麻智能還是中國同業中最早從自動駕駛解決方案業務獲得收入的企業之一。這一領先地位的保持不僅得益于黑芝麻智能對于市場趨勢的敏銳洞察和快速響應能力，更離不開黑芝麻智能對于技術創新和產品研發的持續投入和專注。
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