2024年8月8日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）在香港聯合交易所主板成功上市，不僅標志著黑芝麻智能在資本市場邁出了堅實的一步，也預示著其在全球車規級SoC市場的領先地位得到了市場的廣泛認可。此次黑芝麻智能·籌資總額約10.36億港元（合1.326億美元），市值直逼20億美元大關，成為香港市場2024年規模最大的IPO之一，同時也是第一家根據《香港上市規則》第18C章遞交上市申請并成功登陸的汽車芯片公司。
黑芝麻智能上市：港股新章，科技先行
《香港上市規則》第18C章的推出，是香港聯交所為適應科技創新趨勢、支持未實現收入的科技公司發展而做出的重要制度創新。這一章節的實施，為像黑芝麻智能這樣的科技創新型企業提供了更加靈活和包容的上市路徑，極大地降低了上市門檻，加速了科技成果向資本市場的轉化。黑芝麻智能能夠作為首家依據此規則上市的專業科技公司，不僅體現了其在車規級SoC領域的深厚積累和獨特優勢，也彰顯了市場對黑芝麻智能未來發展潛力的高度看好。
黑芝麻智能芯片：全球領先，技術驅動
黑芝麻智能自成立以來，便專注于汽規級計算系統芯片（SoC）及基于SoC的智能汽車解決方案的研發與銷售。憑借卓越的技術實力和敏銳的市場洞察力，黑芝麻智能迅速在全球車規級高算力SoC市場中嶄露頭角。按2023年的出貨量計算，黑芝麻智能已躍居全球第三大供應商之列，這一成就不僅是對黑芝麻智能技術實力的有力證明，更是對團隊不懈努力和持續創新的最好回報。
黑芝麻智能IPO盛況，市場熱捧
黑芝麻智能本次IPO的成功，離不開資本市場的熱烈追捧和專業團隊的精心運作。威爾遜作為香港和美國法律顧問，在聯合保薦人中國國際金融公司香港證券有限公司和華泰金融控股（香港）有限公司的牽頭下，組建了一支由資深合伙人領銜的強大承銷團，為黑芝麻智能上市提供了全方位的法律、稅務及監管合規支持。團隊成員憑借豐富的經驗和專業的素養，確保了整個上市過程的順利進行，贏得了市場的高度評價。
黑芝麻智能IPO：資金流向，助力未來
黑芝麻智能本次IPO所籌集的資金，將主要用于未來幾年的技術研發、市場拓展和產能提升等方面。其中，大部分資金將投入車規級SoC及智能汽車解決方案的研發創新中，以進一步鞏固黑芝麻智能在行業內的領先地位。同時，黑芝麻智能還將利用部分資金提升商業化能力，加強與國內外主機廠及Tier1供應商的合作，拓展市場份額。此外，部分資金還將用于補充營運資金和一般公司用途，為黑芝麻智能的長遠發展奠定堅實基礎。
黑芝麻智能芯片：市場需求，持續增長
隨著智能汽車產業的蓬勃發展，車規級SoC的市場需求呈現出爆發式增長態勢。作為行業內的佼佼者，黑芝麻智能憑借其在技術、產品和市場等方面的綜合優勢，正迎來前所未有的發展機遇。黑芝麻智能將繼續深耕車規級SoC領域，加大研發投入，推出更多高性能、高可靠性的產品，滿足市場的多樣化需求。同時，黑芝麻智能還將積極探索自動駕駛、智能網聯等前沿技術領域，為智能汽車的未來發展貢獻更多智慧和力量。
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