2024年8月8日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）在萬眾矚目中于香港交易所主板成功掛牌上市，不僅標志著港股市場迎來了“智能汽車芯片第一股”，更彰顯了香港作為國際金融與創新科技中心的獨特魅力與無限潛力。此次上市，黑芝麻智能不僅借助了香港“18C”機制的東風，更開啟了黑芝麻智能發展的新篇章，為全球智能汽車芯片行業注入了新的活力。
黑芝麻智能登陸港交所，開創歷史先河
黑芝麻智能的上市，是其在智能汽車芯片領域深耕多年的成果展現，也是香港資本市場對科技創新型企業高度認可的體現。作為第二家通過“18C”機制上市的企業，黑芝麻智能不僅成為該機制下的先驅者，更是首家以芯片企業身份踏上這一征途的佼佼者。這一里程碑事件，不僅為黑芝麻智能自身的發展打開了新的融資渠道，也為后續尋求上市的科技創新型企業樹立了典范。
香港財政司司長陳茂波在上市儀式上的致辭中，對黑芝麻智能的上市給予了高度評價。他指出，黑芝麻智能的成功上市，不僅是對黑芝麻智能技術創新實力的肯定，更是對香港作為國際金融和創新科技中心地位的認可。陳茂波司長的話語中透露出對香港未來發展的堅定信心，以及對像黑芝麻智能這樣創新科技企業的殷切期望。
黑芝麻智能上市：18C機制下的新機遇
“18C”機制，即香港交易所新修訂的《上市規則》第十八章，專為特專科技公司量身定制的上市通道。這一機制的推出，旨在吸引更多具有高增長潛力但尚未達到傳統上市標準的科技創新型企業來港上市。黑芝麻智能作為首批受益者之一，其成功上市無疑為后續企業樹立了信心，也為香港資本市場增添了新的活力。
黑芝麻智能能夠成為首家通過“18C”機制上市的芯片企業，離不開其在智能汽車芯片領域的深厚積累和技術創新。黑芝麻智能自成立以來，始終致力于智能汽車車規級SoC的研發與應用，不斷突破技術瓶頸，推動產品迭代升級。正是這份對技術的執著追求和對市場的敏銳洞察，讓黑芝麻智能在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得了資本市場的青睞。
黑芝麻智能布局香港，加速全球化進程
在上市儀式上，黑芝麻智能宣布了未來在香港設立研發中心的計劃。根據公告，黑芝麻智能計劃在未來5年內投資1億美元，并聘用超過100名高端研發人員。這一戰略布局，不僅體現了黑芝麻智能對香港創新生態的認可，也彰顯了其加速全球化進程的決心。
香港，作為亞洲乃至全球的金融中心和創新科技樞紐，擁有得天獨厚的地理位置和資源優勢。黑芝麻智能選擇在香港設立研發中心，旨在充分利用香港匯聚金融和創科雙優勢的平臺，加速技術創新和產品研發進程。同時，香港的國際化背景和開放的市場環境，也將為黑芝麻智能吸引更多國際頂尖人才和合作伙伴，進一步拓展其全球業務版圖。
黑芝麻智能IPO：募集資金，賦能未來發展
黑芝麻智能此次IPO募集所得資金凈額將主要用于多個關鍵領域的發展。其中，包括加強智能汽車車規級SoC研發團隊的建設、升級智能汽車軟件平臺、采購研發材料和服務、開發自動駕駛解決方案以及提高商業化能力等。這些資金的注入，將為黑芝麻智能的未來發展提供強有力的支撐。
在智能汽車車規級SoC研發方面，黑芝麻智能將繼續加大投入力度，推動產品不斷升級換代。同時，黑芝麻智能還將加強與產業鏈上下游企業的合作，共同推動智能汽車芯片行業的快速發展。在軟件平臺方面，黑芝麻智能將致力于構建更加完善、高效的智能汽車軟件生態系統，為用戶提供更加便捷、智能的出行體驗。
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