2024年8月8日，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”），成功在港交所主板掛牌上市，股票代碼02533.HK，標志著中國自動駕駛芯片第一股正式誕生，開啟了其在資本市場的新篇章。
黑芝麻智能：上市里程碑，開啟發展新篇章
黑芝麻智能的上市，不僅是企業自身發展歷程中的重要里程碑，更是中國自動駕駛芯片產業邁向國際化的重要一步。作為國內領先的智能駕駛芯片廠商，黑芝麻智能憑借其卓越的技術實力和市場表現，贏得了資本市場的廣泛認可。此次上市，不僅為黑芝麻智能帶來了更加充裕的資金支持，更為其未來的技術研發、市場拓展和國際化戰略提供了強有力的保障。
黑芝麻智能：業績穩健增長，彰顯市場潛力
從經營數據來看，黑芝麻智能近年來實現了持續穩健的增長。2021年至2023年，黑芝麻智能年收入從6050萬元增長至3.12億元，復合增長率令人矚目。今年第一季度，黑芝麻智能收入已達2750萬元，繼續保持了良好的增長態勢。這一系列亮眼的數據背后，是黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域不斷深耕細作、持續創新的結果。
黑芝麻智能：商業化落地加速，構建廣泛合作生態
在商業化落地方面，黑芝麻智能展現出了強大的市場影響力和執行力。黑芝麻智能已與49家國內外知名的汽車OEM及一級供貨商建立了深度合作關系，這些合作伙伴涵蓋了從傳統汽車制造商到新興科技企業的廣泛領域，包括一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。通過與這些行業巨頭的緊密合作，黑芝麻智能的自動駕駛芯片得以快速應用于多款車型，實現了從技術研發到市場應用的無縫對接。
特別是黑芝麻智能的華山A1000 SoC，已經在領克08、合創V09、東風eπ007及eπ008等多款車型上實現量產，這不僅驗證了黑芝麻智能產品的性能和可靠性，也為其在自動駕駛芯片市場贏得了良好的口碑和市場份額。據統計，2022年黑芝麻智能在中國的市場份額約為5.2%，而到了2023年，這一數字已經提升至7.2%，顯示出黑芝麻智能強勁的市場增長潛力。
黑芝麻智能：技術創新引領，布局未來市場
技術創新是黑芝麻智能持續發展的核心驅動力。黑芝麻智能不斷加大在研發領域的投入，致力于推出更具競爭力的產品。目前，黑芝麻智能已推出華山、武當系列跨域計算芯片，并在持續優化和升級中。同時，黑芝麻智能還計劃繼續開發車規級SoC及IP核，下一代SoC華山A2000正在緊鑼密鼓地開發中，預計將于2024年年內推出。這款新產品在性能、功耗、集成度等方面均有望實現顯著提升，將進一步鞏固黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域的領先地位。
此外，黑芝麻智能還在不斷擴大在車規級芯片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC。這一系列舉措不僅豐富了黑芝麻智能的產品線，也為其在未來市場的競爭中占據了有利位置。
黑芝麻智能：融資助力，加速國際化進程
自成立以來，黑芝麻智能憑借其卓越的技術實力和市場前景，成功吸引了眾多國內外知名投資機構的青睞。黑芝麻智能已融資超10輪，累計融資金額約7億美元，小米、蔚來、騰訊、吉利、博世等知名企業均位列其投資方陣容之中。這些投資不僅為黑芝麻智能提供了充足的資金支持，還帶來了豐富的戰略資源和市場渠道，加速了黑芝麻智能的國際化進程。
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