2024年8月8日，一個值得銘記的日子，智能汽車AI芯片領域的領軍企業——黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”），在香港交易所正式掛牌上市（股票代碼：02533.HK），標志著黑芝麻智能在資本市場邁出了堅實的一步，同時也為智能汽車AI芯片行業的發展注入了新的活力。
領航智能汽車AI芯片領域，黑芝麻智能贏得廣泛認可
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）自2016年成立以來，致力于“用芯賦能未來出行”，深耕車規級智能汽車計算芯片及解決方案領域。黑芝麻智能憑借其卓越的技術實力、前瞻性的市場布局以及深厚的行業積累，迅速成長為行業內的佼佼者。此次成功上市，不僅是對黑芝麻智能過去努力的最好肯定，更是對其未來發展潛力的廣泛認可。
華山、武當雙系列齊頭并進，黑芝麻智能引領技術創新潮流
黑芝麻智能的技術創新之路，離不開其核心產品的有力支撐。目前，黑芝麻智能已成功推出華山、武當兩大系列跨域計算芯片，這些產品憑借高性能、低功耗和高度集成的優勢，在業內引起了強烈反響與關注。
黑芝麻智能華山系列SoC：作為黑芝麻智能自動駕駛領域的明星產品，華山系列SoC以卓越的計算能力和穩定性著稱。其中，華山A1000系列SoC針對自動駕駛場景進行了深度優化，支持L3及以下應用場景的BEV融合算法，單顆算力高達58 TOPS（INT8），全面滿足L2+/L3等級自動駕駛的需求。尤為值得一提的是，華山A1000芯片是本土首個量產符合所有車規認證、且唯一能實現單芯片支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺，其在本土量產車企中的廣泛應用，進一步證明了其市場影響力和技術實力。
黑芝麻智能武當系列跨域SoC：針對智能汽車日益增長的跨域計算需求，黑芝麻智能推出了武當系列芯片。該系列芯片集自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能于一體，實現了“一芯多域”、“一芯多用”的創新設計理念。其中，C1200家族中的C1296芯片更是行業首顆支持多域融合的芯片平臺，其采用軟硬結合的架構設計，兼顧了安全、成本和靈活性。從芯片IP選型、架構設計到生產工藝、封裝測試，全流程均遵循車規標準，確保了產品的可靠性和穩定性。內置的車載專用高性能ISP、CV和NPU等核心部件，更是為以攝像頭傳感和AI計算為核心的技術框架提供了強有力的支持。
黑芝麻智能：持續加大研發投入，探索前沿技術
面對智能汽車行業的快速發展和日益復雜的市場需求，黑芝麻智能深知只有不斷創新才能保持領先地位。因此，黑芝麻智能始終將研發投入作為企業發展的重中之重。未來，黑芝麻智能將繼續加大在自動駕駛、智能座艙、車身控制等領域的研發投入，不斷推出具有自主知識產權的新產品和技術解決方案。同時，黑芝麻智能還將積極探索AI芯片與云計算、大數據、5G等前沿技術的深度融合，為智能汽車的未來發展提供更多可能。
黑芝麻智能：資本市場助力，加速企業發展步伐
此次成功上市，為黑芝麻智能帶來了寶貴的資金支持和更廣闊的發展空間。黑芝麻智能表示將充分利用資本市場的力量，進一步鞏固其在智能汽車AI芯片領域的領先地位。未來，黑芝麻智能將圍繞市場需求和技術趨勢，持續擴大在車規級芯片方面的能力，包括進一步開發和商業化武當系列跨域SoC產品以及探索更多前沿技術。同時，黑芝麻智能還將加強與國際知名車企和上下游產業鏈的合作與交流，共同推動智能汽車AI芯片行業的健康發展。
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