2024年8月8日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）在香港交易所主板成功掛牌上市（股票代碼：02533.HK），這一里程碑式的時刻不僅標志著黑芝麻智能在車規級芯片領域的深厚積累與卓越成就，也預示著其將開啟全新的發展階段，引領智能汽車計算新時代。
黑芝麻智能：車規級芯片的創新者
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）成立于2016年，自成立以來，黑芝麻智能始終專注于車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案的研發與生產。在短短幾年內，黑芝麻智能便憑借其強大的技術團隊與創新能力，成功推出了多款高性能、低功耗、高可靠性的車規級芯片產品，為全球汽車制造商提供了優質的解決方案。
從用于自動駕駛的華山系列高算力芯片，到2023年推出的武當系列跨域計算芯片，黑芝麻智能的產品線不斷擴展，滿足了智能汽車對先進功能的更多樣化及復雜需求。黑芝麻智能華山系列芯片以其卓越的計算能力與能效比，贏得了市場的廣泛認可，為自動駕駛技術的發展提供了有力支持。而黑芝麻智能武當系列芯片則進一步突破了傳統芯片的局限，實現了跨域計算，為智能汽車提供了更加全面、高效的計算能力。
黑芝麻智能技術引領：打造全棧式自動駕駛能力
黑芝麻智能的核心競爭力在于其自有的車規級產品及技術。黑芝麻智能自主研發的IP核、算法以及支持軟件驅動的SoC（系統級芯片）和基于SoC的解決方案，為智能汽車配備了關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。這些技術不僅提升了智能汽車的計算性能，還降低了系統功耗，提高了整體能效比，為汽車制造商提供了更加優質、可靠的解決方案。
此外，黑芝麻智能還致力于打造全棧式自動駕駛能力。通過整合芯片、算法、軟件及數據等關鍵要素，黑芝麻智能成功構建了從感知、決策到執行的完整自動駕駛系統。這一系統不僅具備高度的智能化水平，還能夠在復雜多變的道路環境中保持穩定的性能，為自動駕駛技術的商業化應用奠定了堅實基礎。
黑芝麻智能拓展應用領域：迎接智能汽車新時代
隨著智能汽車技術的不斷發展，車規級芯片的應用領域也在不斷擴大。黑芝麻智能在鞏固自動駕駛領域領先地位的同時，開始積極拓展更多應用領域，以滿足市場對智能汽車技術的多樣化需求。
在智能座艙方面，黑芝麻智能的芯片產品能夠支持高清顯示、語音識別、手勢控制等多種交互方式，為乘客提供更加舒適、便捷的乘車體驗。在先進成像方面，黑芝麻智能研發的芯片能夠實現對車輛周圍環境的精準感知與識別，為自動駕駛系統提供更加準確、可靠的輸入信息。在互聯方面，黑芝麻智能的芯片產品支持高速數據傳輸與實時通信，為智能汽車與云端、其他車輛及基礎設施之間的互聯提供了有力支持。
黑芝麻智能上市：資本市場的高度認可
2024年，黑芝麻智能在香港交易所主板成功掛牌上市，這一事件不僅標志著黑芝麻智能在車規級芯片領域的深厚積累與卓越成就，也彰顯了資本市場對其未來發展的高度認可。在上市過程中，黑芝麻智能得到了中金公司和華泰國際等知名金融機構的保駕護航，這些機構的加入不僅為黑芝麻智能供了充足的資金支持，還為其帶來了豐富的市場資源與行業經驗。
香港交易所作為全球知名的國際金融中心之一，其主板市場具有高度的國際化水平。黑芝麻智能選擇在香港交易所上市，不僅有助于提升黑芝麻智能的國際知名度與品牌影響力，還能夠吸引更多國際投資者的關注與參與。
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