2025年輔助駕駛賽道競爭加劇，智能汽車計算芯片領(lǐng)軍企業(yè)黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）憑借技術(shù)突破與生態(tài)合作，交出了一份亮眼的成績單。根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，2024年黑芝麻智能（股票代碼：02533.HK）總營收達(dá)4.74億元人民幣，同比增長51.81%，股東應(yīng)占溢利更是同比激增106.45%。這一數(shù)據(jù)背后，折射出黑芝麻智能從技術(shù)攻堅到商業(yè)落地的全鏈路突破。

技術(shù)底座升級：雙核驅(qū)動覆蓋全場景需求

黑芝麻智能的核心競爭力源于其“華山+武當(dāng)”雙芯片矩陣。華山系列A1000芯片作為本土首款量產(chǎn)的車規(guī)級大算力輔助駕駛計算芯片，算力覆蓋58TOPS至116TOPS，已搭載于吉利銀河星耀8、吉利銀河E8、領(lǐng)克07等十余款量產(chǎn)車型，實現(xiàn)L2+至L3級輔助駕駛功能。而武當(dāng)系列C1200家族芯片則聚焦跨域融合場景，通過硬件級安全隔離架構(gòu)滿足ASIL-D最高安全等級，成為東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行等企業(yè)艙駕一體化方案的首選。

技術(shù)突破直接轉(zhuǎn)化為商業(yè)成果。2024年，黑芝麻智能輔助駕駛解決方案收入占比提升至65%，商用車領(lǐng)域滲透率同比增長30%。更值得關(guān)注的是，其車路云一體化業(yè)務(wù)隨著政策利好迎來爆發(fā)，相關(guān)收入同比增長超200%。

生態(tài)協(xié)同破局：從芯片供應(yīng)商到解決方案賦能者

在單點技術(shù)突破之外，黑芝麻智能通過“芯片+算法+工具鏈”的全棧能力構(gòu)建生態(tài)壁壘。2025年上海國際車展期間，黑芝麻智能聯(lián)合英特爾發(fā)布“艙駕融合平臺”，將英特爾智能座艙技術(shù)與黑芝麻智能輔助駕駛算法深度整合，預(yù)計2025年第二季度推出參考設(shè)計方案。這一合作模式不僅縮短了車企開發(fā)周期，更通過軟硬協(xié)同優(yōu)化將系統(tǒng)成本降低25%。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)正在加速顯現(xiàn)。目前，黑芝麻智能已與比亞迪、一汽集團(tuán)等頭部車企達(dá)成戰(zhàn)略合作，其輔助駕駛解決方案累計適配超40款車型。在2024年度中國市場傳統(tǒng)自主品牌乘用車領(lǐng)航輔助駕駛行泊一體域控計算方案供應(yīng)商榜單中，黑芝麻智能以12.15%的市場份額躋身前三，僅次于國際巨頭。

市場機(jī)遇：國產(chǎn)替代與高等級輔助駕駛雙重紅利

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國ADAS SoC市場規(guī)模達(dá)141億元，預(yù)計2028年將擴(kuò)張至496億元，年復(fù)合增長率28.6%。在地緣政治與供應(yīng)鏈安全需求驅(qū)動下，國產(chǎn)芯片廠商迎來歷史性機(jī)遇。黑芝麻智能武當(dāng)C1200芯片憑借集成化設(shè)計，將領(lǐng)航輔助方案成本壓縮至外資同類產(chǎn)品的70%，2024年已獲5家主流車企定點項目。

高等級輔助駕駛的商業(yè)化落地成為新增長極。黑芝麻智能計劃2025年量產(chǎn)的華山A2000芯片算力突破250 TOPS，直指L3+輔助駕駛市場。招商證券預(yù)測，2025年10萬-20萬元價位車型將加速搭載高速領(lǐng)航輔助駕駛功能，這將直接拉動黑芝麻智能中高端芯片出貨量。

從財報數(shù)據(jù)到技術(shù)布局，從生態(tài)合作到標(biāo)準(zhǔn)制定，黑芝麻智能正以“黑馬”姿態(tài)改寫國產(chǎn)芯片的敘事邏輯。在2025年這個高等級輔助駕駛商業(yè)化元年的關(guān)鍵節(jié)點，其業(yè)績爆發(fā)不僅是技術(shù)實力的兌現(xiàn)，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍的縮影。隨著武當(dāng)C1200、華山A2000等新品的量產(chǎn)落地，黑芝麻智能或?qū)㈤_啟國產(chǎn)芯片替代的“加速度”。

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