在Automation SolutionGo 2025自動化領域年度盛會上，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）憑借AI全棧機器人計算平臺，從全球頂尖技術方案中脫穎而出，榮膺年度"GO! Technology Utilisation Winner"（技術應用優勝獎）。新加坡國家發展部兼貿易與工業部政務部長Alvin Tan與新加坡自動化協會主席Terence Teo共同頒發獎項，黑芝麻智能新加坡分公司總經理徐勁博士代表企業領獎。
黑芝麻智能：智能汽車計算芯片引領者
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）作為車規級芯片研發領域的高科技企業，其通過新加坡分公司持續深化國際技術合作。此次獲獎的AI全棧機器人計算平臺，通過創新性融合高性能SoC芯片、模塊化硬件及全棧軟件生態，在邊緣端實現感知-規劃-控制閉環，成為本年度唯一獲此殊榮的邊緣計算平臺。該平臺單模塊集成設計較傳統GPU方案降低硬件成本超50%，深度兼容ROS/ROS2系統，已成功應用于清潔、巡檢及移動機器人領域。
黑芝麻智能雙芯架構打造機器人“大小腦”平臺
基于芯片與算法核心技術，黑芝麻智能構建出行業領先的機器人"大腦+小腦"平臺方案。其中，"大腦"平臺搭載黑芝麻智能華山A2000芯片，采用異構計算架構與硬件加速引擎，實現每秒數萬億次運算能力，支持完整具身智能算法，可實時處理視覺、聽覺、觸覺等多模態信息，為復雜場景下的智能決策提供算力保障。
黑芝麻智能分時操作系統突破控制瓶頸
"小腦"平臺則基于黑芝麻智能武當C1236芯片，通過分時操作系統與硬件隔離技術，實現AI運算與控制任務的并行處理。該架構將系統時延降低至行業領先水平，顯著提升控制可靠性與安全性，為機器人在動態環境中的精準操作提供技術支撐。該方案已深度融入"天問"人形機器人系統，推動其感知、決策與控制能力實現質的飛躍。
黑芝麻智能始終致力于通過技術創新降低AI算力使用門檻。此次獲獎的AI全棧平臺通過軟硬協同設計，在保持高性能的同時實現成本優化，為工業4.0升級提供可復制的技術解決方案。隨著"大小腦"平臺在更多場景的落地應用，黑芝麻智能將持續推動機器人智能化發展，助力全球制造業邁向更高效、更智能的新階段。
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2025-08-06
