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黑芝麻智能亮相2023世界新能源汽車大會,以高性能本土芯片方案賦能中國汽車供應鏈

黑芝麻智能亮相2023世界新能源汽車大會,以高性能本土芯片方案賦能中國汽車供應鏈 2023/12/12

在整個生態鏈的配合下,黑芝麻智能正在為汽車行業提供高性價比、高價值的智能汽車芯片解決方案。


12月7-9日,2023世界新能源汽車大會在海口隆重舉辦,大會邀請眾多國內外新能源汽車產業相關政府部門、汽車企業、智能科技企業、研究機構、行業組織等,就產業發展中的熱點問題展開對話交流,凝聚共識,共同推動中國汽車產業高質量發展。


黑芝麻智能作為主流芯片企業代表受邀參展,黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣出席“加速重構汽車產業新生態”主論壇,并發表《“芯”勢力賦能智能汽車加速發展》主題演講。此外,于12月7日晚宴舉行的“WNEVC生態合作伙伴”授予儀式上,黑芝麻智能榮獲第五屆世界新能源汽車大會生態合作伙伴稱號。

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黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣向辛部長介紹武當系列C1200芯片樣片


在大會巡展期間,工業和信息化部黨組成員、副部長辛國斌蒞臨黑芝麻智能展臺,認真聽取介紹并了解黑芝麻智能的車規級高性能芯片產品及其解決方案,與黑芝麻智能團隊深入交流并給予指導建議。


芯片技術創新將行業推向更好的未來,黑芝麻智能作為智能汽車計算芯片供應商,致力于通過芯片的創新和技術的迭代,助力產業鏈蓬勃發展。


楊宇欣提到,從行業經驗來看,推動電子電氣架構的演進的先行者往往都是芯片公司,這種架構創新能夠給產業鏈及合作伙伴帶來更多可能性,在整個生態鏈的配合下,黑芝麻智能正在為汽車行業提供高性價比、高價值的智能汽車芯片解決方案。

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楊宇欣于大會主論壇發表演講


首個量產符合所有車規認證、目前唯一能實現單芯片支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺——黑芝麻智能華山二號A1000,是目前國內最成熟、量產車企最多的本土高性能計算芯片平臺。


楊宇欣強調,“黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之間平衡,具體包括芯片本身成本以及系統成本的平衡,” 華山二號A1000單芯片可支持完整的行車和泊車功能,是目前市場上被廣泛選擇作為支持NOA的單芯片行泊一體平臺。目前,華山二號A1000系列芯片已處于全面量產狀態,獲得國內多家頭部車企采用,包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等。


黑芝麻智能是業界首個提出跨域融合概念且推出芯片的公司,武當系列C1200是旗下首顆高性能跨域計算芯片。作為行業首款搭載Arm Cortex-A78AE車規級高性能CPU核和Cortex-G78AE車規級高渲染能力的GPU核的車規級跨域計算芯片,C1200在多項指標上獲得國內乃至業界第一,內置了行業最高的MCU集成算力、集成萬兆網絡硬件加速能力。


基于中國電子電氣架構快速演進和商業化落地的背景思考,同時結合中國市場需要,黑芝麻智能認為,未來,行業對于單應用方向的性能探索將放緩,多應用融合開始加速。


結合黑芝麻智能對于趨勢的前瞻性判斷,楊宇欣表示,芯片廠商必須為客戶考慮在前,“C1200既是一‘芯’多域,也是一‘芯’多用,一方面幫助車企降本增效,另一方面能夠靈活支持智能汽車不同的場景需求,靈活實現不同場景的覆蓋,包括艙駕一體單芯片NOA等應用場景


武當系列C1200單芯片能夠同時支持NOA、智能座艙、數據處理的能力,支持產業界通過跨域融合,降低開發難度和開發成本。例如,針對NOA場景,C1200系列推出了業內首顆單芯片NOA SoC,為合作伙伴提供業界集成度最高的NOA域控制器,相信這也將成為終端主銷車型和行業標配的主流方案,楊宇欣透露,“基于C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產上車。”


事實上,中國引領著全球自動駕駛技術的發展,基于本土解決方案的智能汽車競爭優勢在未來將更為顯著,黑芝麻將致力于不斷推動中國供應鏈完善,助力打造汽車產業新生態,不斷為車企和合作伙伴創造價值。




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