在科技創新的浪潮中，港交所即將迎來又一里程碑事件——黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”），這家國內的自動駕駛芯片獨角獸企業，正式拉開其IPO序幕。作為港交所18C章下第二家上市公司，同時也是首家以已商業化公司規則上市的特專科技公司，黑芝麻智能的上市之旅備受矚目。
黑芝麻智能公司概況：車規級SoC領域的領航者
黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）成立于2016年，自成立以來便專注于車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案的研發與生產。黑芝麻智能憑借深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，迅速成長為自動駕駛芯片領域的佼佼者。黑芝麻智能設計并推出了兩大系列車規級SoC產品：黑芝麻智能華山系列高算力SoC和黑芝麻智能武當系列跨域SoC，這些產品以其卓越的性能和穩定性贏得了市場的廣泛認可。
根據權威市場研究機構弗若斯特沙利文的資料，按2023年車規級高算力SoC的出貨量計算，黑芝麻智能已躍居全球第三大供貨商，這一成就不僅彰顯了黑芝麻智能在行業內的領先地位，也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。
黑芝麻智能IPO詳情：港交所18C章下的新篇章
黑芝麻智能此次IPO，計劃全球發售3700萬股新股（占發行完成后總股份的6.50%，且設有調整權額外發行最多555萬股的機制），其中95%為國際發售，5%為公開發售。每股發售價介于28.00至30.30港元之間，若以發售價范圍中位數29.15港元計算，黑芝麻智能最多可募資約11.21億港元。
此次黑芝麻智能IPO引入了兩位重要的基石投資者——廣汽集團的間接全資附屬公司啟城發展和均勝電子的全資子公司Joyson Electronic USA，二者分別認購了約690萬美元和300萬美元的發售股份，彰顯了市場對黑芝麻智能未來發展前景的信心與期待。
此外，黑芝麻智能還公布了詳細的IPO資金用途規劃：約80%的資金將用于黑芝麻智能未來五年的研發投入，包括智能汽車車規級SoC研發、智能汽車支持軟件開發及自動駕駛解決方案的完善；約10%的資金將用于提升黑芝麻智能的商業化能力；剩余10%則用于營運資金和一般公司用途，特別是SoC產品的量產采購。
黑芝麻智能市場前景：自動駕駛芯片行業的藍海
隨著汽車產業的智能化轉型加速推進，自動駕駛技術已成為各大車企競相布局的熱點領域。作為自動駕駛技術的核心部件之一，自動駕駛芯片的市場需求呈現出爆發式增長態勢。據市場研究機構預測，未來幾年內，自動駕駛芯片市場規模將持續擴大，為相關企業帶來前所未有的發展機遇。
黑芝麻智能憑借其領先的技術實力和豐富的產品線，在自動駕駛芯片市場中占據了有利位置。隨著黑芝麻智能IPO的成功推進和資金的注入，黑芝麻智能有望進一步加大研發投入，拓展市場份額，鞏固其行業領先地位。
黑芝麻智能：實力雄厚，共筑未來
從黑芝麻智能的股東結構來看，黑芝麻智能匯聚了眾多知名投資機構和企業巨頭。單一最大股東單記章先生及其一致行動人合計持有約21.68%的股份；領航資深獨立投資者北極光、海松等股東合計持股超過14%；此外，還有武岳峰、小米、騰訊、中銀投資、國投招商、吉利集團、上海汽車等眾多知名企業和投資機構的加持。這些股東不僅為黑芝麻智能提供了雄厚的資金支持，還帶來了豐富的行業資源和市場經驗，為黑芝麻智能未來的發展注入了強勁動力。
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