隨著國產芯片企業的崛起，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）憑借其卓越的技術實力和市場表現，成功躋身全球車規級高算力SoC市場的第三把交椅，并宣布在港交所啟動IPO進程，標志著其商業化進程邁入新階段。7月31日，黑芝麻智能在港交所正式公告其IPO計劃，擬發行3700萬股股份，發行價指導區間為28港元/股至30.3港元/股，預計于8月8日正式在港交所掛牌交易。
黑芝麻智能市場地位穩固：全球第三，中國三甲
根據弗若斯特沙利文的權威數據，黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）在2022年以出色的車規級高算力SoC出貨量，成功躍居全球第三大供應商，并在中國市場占據約7.2%的市場份額，穩居三甲之列。這一成績的背后，是黑芝麻智能多年來在自動駕駛芯片領域的深耕細作和持續創新。
黑芝麻智能客戶基礎擴大：構建強大產業生態鏈
黑芝麻智能的客戶基礎持續擴大，從2021年的45家增長至2023年的85家，其中與多家汽車OEM及一級供應商建立了穩固的合作關系。這些合作伙伴中不乏億咖通科技、百度、博世、采埃孚等國際知名企業，共同構建了強大的產業生態鏈。黑芝麻智能的A1000系列芯片已成功應用于領克08、合創V09、東風eπ007及東風eπ008等多款量產車型，成為目前國內量產車企采用最多的自動駕駛芯片之一。
黑芝麻智能財務數據亮眼：收入增長超七倍，復合增長率高達127.2%
業務數據與財務數據的相互印證，凸顯了黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域的強勁發展勢頭。其自動駕駛產品及解決方案收入從2021年的3,426.1萬元，占總收入的56.6%，飛躍至2023年的2.76億元，占比高達88.5%，三年間收入增長超過七倍。黑芝麻智能整體收入也從2021年的6050萬元增長至2023年的3.12億元，年平均復合增長率高達127.2%，平均每年翻一番以上。這些數據不僅證明了黑芝麻智能在自動駕駛芯片市場的領先地位，也為其未來的發展奠定了堅實的基礎。
黑芝麻智能技術創新引領：下一代產品加速推進
黑芝麻智能正處于商業化初期階段，但已邁入爆發性增長的快車道。黑芝麻智能表示將繼續致力于開發以卓越性能引領行業的車規級SoC及IP核。備受期待的下一代SoC黑芝麻智能華山A2000芯片目前正在緊鑼密鼓地開發中，預計于2024年面市。
黑芝麻智能華山A2000芯片預計將采用先進的7nm工藝，提供超過250 TOPS的算力，以滿足L3及以上級別自動駕駛的嚴苛需求。同時，黑芝麻智能還在積極擴大在車規級芯片領域的能力，包括進一步開發和商業化黑芝麻智能武當系列跨域SoC。黑芝麻智能武當C1200 SoC已向潛在客戶提供原型，并正與知名汽車OEM深入洽談合作，預期于2024年實現收入，并目標在2025年前實現量產。
黑芝麻智能：未來市場機遇廣闊，高速增長可期
根據弗若斯特沙利文的數據，該市場預計將從2023年的人民幣579億元增長至2028年的人民幣2,053億元，期間復合年增長率為28.8%。中國ADAS應用（L1及L2級自動駕駛）的SoC市場規模在2023年已達到人民幣141億元。
在技術儲備上，黑芝麻智能的L2、L2+級產品已實現商業化成熟，L3技術儲備雄厚，能夠有效滿足市場前沿需求。因此，隨著自動駕駛技術的不斷發展和商業化應用的深入推進，黑芝麻智能有望率先受益于市場機遇，在未來繼續保持高速增長態勢，并進一步擴大其在自動駕駛芯片市場的份額。
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