在智能汽車與機器人技術交匯的產業變革中，芯片作為底層算力支撐的核心地位愈發凸顯。黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）憑借多代產品的技術迭代，正以創新架構重塑行業格局，其產品布局覆蓋從輔助駕駛到跨域計算的完整鏈路，并延伸至機器人領域的技術儲備，展現出本土芯片企業的技術突圍路徑。
車規級芯片的技術躍遷：從L2+到AI模型驅動
黑芝麻智能2020年發布的華山A1000芯片平臺，標志著本土首款量產車規級高性能輔助駕駛芯片的誕生。該平臺以L2+級輔助駕駛為切入點，迅速獲得本土車企青睞，成為當前量產車型搭載量最大的高算力平臺。其成功不僅源于對車規級安全標準的嚴格遵循，更在于算力與能效的平衡設計，為輔助駕駛功能落地提供了可靠載體。
2023年推出的武當C1200家族則實現了技術維度的跨越。作為全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺，其通過硬件級安全隔離架構，將座艙域與駕駛域的算力需求整合至單一芯片，解決了傳統分布式架構帶來的算力冗余與成本難題。2025年量產的艙駕一體方案，將進一步推動智能汽車向中央計算架構演進。
黑芝麻智能最新發布的華山A2000平臺，則將技術錨點對準下一代AI模型需求。搭載的九韶NPU架構采用創新計算范式，為城市NOA等復雜場景的落地奠定硬件基礎。
安全智能底座：定義跨域融合新標準
面對智能汽車對功能安全與算力擴展的雙重需求，黑芝麻智能推出行業首創的安全智能底座解決方案。該方案以武當C1200芯片為核心，構建起三層技術壁壘：
硬件級安全隔離：通過物理隔離與虛擬化技術，確保智能座艙與輔助駕駛系統的數據流與控制流互不干擾，滿足ASIL-D級功能安全標準；
動態算力擴展：支持從10TOPS到100TOPS的彈性算力配置，覆蓋從經濟型車型到高端車型的全譜系需求；
全生命周期兼容：通過軟硬件解耦設計，實現芯片算力與算法模型的持續迭代，延長車型平臺生命周期。
這一技術架構的突破，不僅打破了傳統Tier1供應商對高階輔助駕駛系統的價格壟斷，更推動輔助駕駛功能從高端車型向主流市場普及。
技術外溢：機器人產業的“芯片基礎設施”機遇
在單記章看來，機器人產業正站在類似2018年智能汽車的爆發前夜。
隨著人形機器人、工業自動化等場景的商業化落地，黑芝麻智能的技術儲備或將復刻其在汽車領域的成功路徑——通過底層芯片創新，降低行業應用門檻，加速技術普惠進程。
從單點技術突破到跨域平臺構建，再到新興產業布局，黑芝麻智能的進化軌跡折射出中國芯片企業的戰略升維。在智能汽車與機器人產業交織的變革浪潮中，其以安全為基石、算力為紐帶、生態為延伸的發展模式，正為行業定義新的競爭維度。
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2025-6-19
