黑芝麻智能亮相2025香港車博會(huì),“芯”實(shí)力驅(qū)動(dòng)“新汽車”演進(jìn)
黑芝麻智能攜旗下華山、武當(dāng)系列芯片及域控制器產(chǎn)品,亮相汽車科技與供應(yīng)鏈展區(qū),創(chuàng)始人兼CEO單記章出席啟動(dòng)儀式,與產(chǎn)業(yè)鏈代表共同見(jiàn)證車博會(huì)啟幕。6月12日,2025國(guó)際汽車及供應(yīng)鏈博覽會(huì)(香港)(以下簡(jiǎn)稱“車博會(huì)”)盛大開(kāi)幕,香港特區(qū)行政長(zhǎng)官李家超出席開(kāi)幕式并發(fā)表致辭。本屆車博會(huì)由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、香港中國(guó)企業(yè)
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