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黑芝麻智能單記章：以芯領航，決斷汽車與機器人智能生態新未來
黑芝麻智能單記章：以芯領航，決斷汽車與機器人智能生態新未來
第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章于主論壇發表演講，深入剖析了AI芯片發展趨勢，分享黑芝麻智能的商業化成果，并首次系統闡述了公司面向端側智能計算時代的戰略布局。6月13日，第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇在廣州召開。黑芝麻智能創始人兼CEO單記章受邀出席并于主論壇發表主題演講《全“芯”構建全場
黑芝麻智能單記章：以芯領航，決斷汽車與機器人智能生態新未來
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黑芝麻智能亮相2025香港車博會，“芯”實力驅動“新汽車”演進
黑芝麻智能亮相2025香港車博會，“芯”實力驅動“新汽車”演進
黑芝麻智能攜旗下華山、武當系列芯片及域控制器產品，亮相汽車科技與供應鏈展區，創始人兼CEO單記章出席啟動儀式，與產業鏈代表共同見證車博會啟幕。6月12日，2025國際汽車及供應鏈博覽會（香港）（以下簡稱“車博會”）盛大開幕，香港特區行政長官李家超出席開幕式并發表致辭。本屆車博會由中國汽車工業協會、香港中國企業
黑芝麻智能亮相2025香港車博會，“芯”實力驅動“新汽車”演進
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黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展，引領機器人創新風潮
黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展，引領機器人創新風潮
黑芝麻智能受邀參加新加坡亞洲科技展，重磅展示面向機器人、輔助駕駛及邊緣計算領域的全棧解決方案，彰顯深耕東南亞市場的戰略決心。5月27日-29日，亞洲科技盛會新加坡亞洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博覽中心盛大啟幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能受邀參展，并在聚焦人工智能、物聯網與邊緣計算的
黑芝麻智能亮相新加坡亞洲科技展，引領機器人創新風潮
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黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領航，型動上市！
黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領航，型動上市！
5月21日，東風奕派舉辦全球首場AI共創產品發布會，東風奕派2025款eπ007正式上市。智雅型動座駕eπ007以卓越性能與創新科技為翼，實力圈粉，廣受好評。eπ007車型全車裝備高達31個多維感知硬件，搭載基于黑芝麻智能華山?A1000芯片的行泊一體域控平臺，58TOPS算力加持下，搭載20+項駕駛輔助功能，高速NOA導航輔助駕駛和記憶
黑芝麻智能華山A1000芯片助力東風奕派2025款eπ007智雅領航，型動上市！
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黑芝麻智能發布華山開發者計劃，高質量賦能多元應用場景
黑芝麻智能發布華山開發者計劃，高質量賦能多元應用場景
4月7日，在“芯所向 至未來 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能戰略發布暨生態合作伙伴大會現場，“華山開發者計劃”正式發布。隨著邊緣計算產業的蓬勃發展，各行各業都在借助邊緣計算加速應用落地，如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧醫療等等。邊緣計算，或者說MEC計算單元，在智能汽車行業最典型的應用場景，就是對應單車
黑芝麻智能發布華山開發者計劃，高質量賦能多元應用場景
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黑芝麻智能定位升級，發布全新產品線——武當系列智能汽車跨域計算平臺
黑芝麻智能定位升級，發布全新產品線——武當系列智能汽車跨域計算平臺
4月7日，“芯所向 至未來 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能戰略發布暨生態合作伙伴大會在武漢成功舉行。智能化是汽車產業的新賽道，產業升級，技術先行，正在為出行方式帶來變革。4月7日，“芯所向 至未來 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能戰略發布暨生態合作伙伴大會在武漢成功舉行。在東風、一汽、長安、江淮、三一重工、合
黑芝麻智能定位升級，發布全新產品線——武當系列智能汽車跨域計算平臺
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首發！BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇議程公布
首發！BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇議程公布
智能汽車高峰論壇。2023/04/07下午，黑芝麻智能秉承BEST的理念與合作伙伴一如既往的緊密攜手,以黑科技踐行芯智慧出行理想。在這里,我們一起碰撞最前沿的技術與創想,一起奔赴更美好的智行視界。
首發！BEST TECH Day 2023智能汽車高峰論壇議程公布
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未來
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未來
DO THE BEST是注入黑芝麻智能的基因。黑芝麻智能秉承科學態度,不忘初芯,以最好的技術(BEST TECH),創造最好的產品,讓出行生活更加智能和美好(BEST LIFE)。我們希望將最好的技術和產品分享給我們的伙伴和所有關注汽車行業發展的朋友，BEST TECHDay由此應運而生,在這個一年一度的科技盛會里,我們分享領先產品、前沿技術和趨勢洞察,與眾多伙伴一起共創同行。
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未來
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黑芝麻智能受邀參與武漢“乘風芯計劃”，助力東風謀“國芯”
黑芝麻智能受邀參與武漢“乘風芯計劃”，助力東風謀“國芯”
黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅受邀出席由武漢經濟技術開區招商局發起并主辦的“乘風芯計劃”閉門研討會暨“中國車谷”助力東風汽車車規級芯片領域布局洽商并發表演講。2月22日，由武漢經濟技術開區招商局發起并主辦的“乘風芯計劃”閉門研討會暨“中國車谷”助力東風汽車車規級芯片領域布局洽商會于上海順利舉辦。黑芝麻
黑芝麻智能受邀參與武漢“乘風芯計劃”，助力東風謀“國芯”
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